组件杂质分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.无机元素杂质分析：重金属元素含量、碱金属及碱土金属含量、卤素元素含量、稀土元素分析、总杂质元素筛查。

2.有机污染物分析：可挥发有机化合物、可凝结有机化合物、有机酸与有机碱、塑化剂残留、硅氧烷类化合物。

3.表面污染物与残留分析：离子残留量、非挥发性残留物、颗粒污染物计数与成分、纤维污染物、指纹与油脂污染。

4.微区成分与缺陷分析：焊点及界面成分分析、镀层厚度与成分、异物及夹杂物鉴定、晶界偏聚分析、微观腐蚀产物分析。

5.气体成分与气氛分析：密封器件内部水汽含量、残余气体分析、封装材料释气成分、保护气体纯度。

6.材料纯度与晶体结构分析：主体材料纯度鉴定、晶体缺陷检测、相组成分析、非晶态含量测定。

7.颗粒物特性分析：颗粒尺寸分布、颗粒形貌观察、颗粒化学成分、颗粒来源追溯。

8.热分析相关杂质检测：热失重分析、分解产物鉴定、玻璃化转变温度测定、熔融与结晶行为分析。

9.电性能相关杂质评估：介质层漏电流分析、界面态密度测量、载流子寿命测试、绝缘电阻下降分析。

10.失效分析与污染溯源：腐蚀失效点分析、电迁移产物鉴定、枝晶生长分析、污染路径与机理研究。

检测范围

集成电路芯片、各类半导体分立器件、片式多层陶瓷电容器、钽电解电容器、电感与变压器、石英晶体谐振器、连接器与接插件、继电器与开关、混合集成电路、传感器与微机电系统、发光二极管、印刷电路板组装件、金属封装外壳、陶瓷封装基板、导电胶与焊膏、晶圆与硅片、键合丝与引线框架、导热界面材料、光电子器件、微波组件

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于测定样品中痕量及超痕量无机元素的含量；具有极低的检测限和宽线性动态范围，可进行多元素同时快速分析。

2.气相色谱-质谱联用仪：用于分离与鉴定复杂混合物中的挥发性及半挥发性有机污染物；结合谱库检索，可实现对未知有机物的定性分析。

3.离子色谱仪：专门用于测定样品中的阴离子、阳离子及有机酸等极性离子型杂质；灵敏度高，适用于评估电子元器件的离子洁净度。

4.扫描电子显微镜-能谱仪：用于观察样品表面的微观形貌并对微米尺度区域的元素成分进行定性与半定量分析；是失效分析和异物鉴定的关键工具。

5.热脱附-气相色谱-质谱联用系统：用于采集并分析材料表面吸附或内部封存的可挥发及半挥发性有机污染物；特别适用于评估密封器件的释气特性。

6.傅里叶变换红外光谱仪：用于鉴定有机官能团、高分子材料及部分无机物；可分析表面有机薄膜、污染物及材料本体成分。

7.X射线光电子能谱仪：用于分析材料表面数个纳米深度内的元素组成、化学态及分子结构信息；对研究表面污染、氧化及界面反应至关重要。

8.激光剥蚀电感耦合等离子体质谱仪：用于对固体样品进行微区原位元素分析；可实现高空间分辨率下的元素分布成像及深度剖面分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质